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Hp XW6200 Manuel d'utilisateur Page 46

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HP SpaceMouse Plus USB
HP SpaceMouse Plus USBHP SpaceMouse Plus USB
HP SpaceMouse Plus USB
Physical characteristics
Physical characteristicsPhysical characteristics
Physical characteristics
Dimensions
DimensionsDimensions
Dimensions
(H x W x D)
7.4 x 4.72 x 1.73 in (18.8 x 12.0 x 4.4 cm)
Cap Diameter
Cap DiameterCap Diameter
Cap Diameter
2 x 6.5 x 6.6 mm
Weight
WeightWeight
Weight
1.5 lb (0.68 kg)
Features
FeaturesFeatures
Features
Six degrees of freedom motion control through
the X, Y, Z axis (pitch, roll, yaw)
Certified for leading CAD and DCC applications
Environmental
EnvironmentalEnvironmental
Environmental
Operating temperature
Operating temperatureOperating temperature
Operating temperature
41° to 140° F (5° to 60° C)
Non-operating
Non-operatingNon-operating
Non-operating
temperature
temperaturetemperature
temperature
-13° to 158° F (-25° to 70° C)
Operating humidity
Operating humidityOperating humidity
Operating humidity
10 to 98 % RH (non-condensing)
Non-operating humidity
Non-operating humidityNon-operating humidity
Non-operating humidity
10 to 98 % RH (non-condensing)
Mechanical
MechanicalMechanical
Mechanical
Buttons
ButtonsButtons
Buttons
11 programmable (unshifted)
Cap Force Range
Cap Force RangeCap Force Range
Cap Force Range
0.2 N – 4.5 N
Cap Torque Range
Cap Torque RangeCap Torque Range
Cap Torque Range
4 Nmm to 100 Nmm
Resolution
ResolutionResolution
Resolution
8 bit
USB Specifications
USB SpecificationsUSB Specifications
USB Specifications
Connector
ConnectorConnector
Connector
USB 1.1 or greater
Cable Length
Cable LengthCable Length
Cable Length
2 m
Data Rate
Data RateData Rate
Data Rate
16 msec
Software Drivers Available
Software Drivers AvailableSoftware Drivers Available
Software Drivers Available
Microsoft Windows XP
System Requirements
System RequirementsSystem Requirements
System Requirements
Disk Space
Disk SpaceDisk Space
Disk Space
10 MB free disk space
Regulatory Approvals
Regulatory ApprovalsRegulatory Approvals
Regulatory Approvals
UL, cUL, EN 950, EN 60950, CSA, FCC, CE Mark, TUV, CISPR 22, EN
50082, IEC 1000 4-2, IEC 1000-4-3, AS/NZS, VCCI, BSMI, C-Tick
1394 Firewire FH/LP
1394 Firewire FH/LP1394 Firewire FH/LP
1394 Firewire FH/LP
Card
CardCard
Card
(PCI)
Device Interface Protocol
Device Interface ProtocolDevice Interface Protocol
Device Interface Protocol
IEEE-1394a
Data Rate
Data RateData Rate
Data Rate
100Mbits/s, 200Mbit/s and 400Mbits/s
Devices Supported
Devices SupportedDevices Supported
Devices Supported
IEEE-1394 compliant devices
Connectors
ConnectorsConnectors
Connectors
Two IEEE1394 6-Pin Connector (Bracket Side)
One 10-Pin (9 Contacts) Custom Connector (Internal)
Bus Interface
Bus InterfaceBus Interface
Bus Interface
PCI
Physical
PhysicalPhysical
Physical
Low profile PCI card with a full height bracket
Environmental
EnvironmentalEnvironmental
Environmental
Operating temperature
Operating temperatureOperating temperature
Operating temperature
32° to 104° F (0° to 50° C)
Non-operating
Non-operatingNon-operating
Non-operating
temperature
temperaturetemperature
temperature
-13° to 158° F (-25° to 70° C)
Relative humidity
Relative humidityRelative humidity
Relative humidity
5% to 95%
Ports
PortsPorts
Ports
3 cable ports
Minimum System
Minimum SystemMinimum System
Minimum System
Requirements
RequirementsRequirements
Requirements
Microsoft XP Professional or Red Hat Linux 7.3/9.0 (Class Driver)
Pentium II 266 or faster
64-MB RAM
Available PCI slot
CD-ROM drive
Regulatory Agency
Regulatory AgencyRegulatory Agency
Regulatory Agency
Approval
ApprovalApproval
Approval
FCC Part 15B, cULus 60950, CE Mark EN55022B(1995)/EN55024-1998
STD, Taiwan BSMI CNS13438, Korea MIC
QuickSpecs
HP xw6200 Workstation
HP xw6200 WorkstationHP xw6200 Workstation
HP xw6200 Workstation
Technical Specifications - Input/Output Devices
DA - 11975 Worldwide — Version 22 — June 6, 2005
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