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Komponenten der Systemplatine

Nr. Beschreibung

1 HP c-Class Blade SUV-Kabelanschluss

2 Systembatterie/-akku

3 Prozessorsockel 2

4 DIMM-Steckplätze von Prozessor 2 (8)

5 DIMM-Steckplätze von Prozessor 1 (8)

6 SAS-Controller-Anschluss

7 Prozessorsockel 1 (belegt)

8 Beschleuniger-Cache-Anschluss

Mezzanine-Anschluss 1 (nur Mezzanine vom Typ A)

10 Mezzanine-Anschluss 2 (Mezzanine vom Typ A oder Typ B)

11 Gehäuse-Anschluss

12 MicroSD-Kartensteckplatz

FlexibleLOM-Anschlüsse (2)

14 Interner USB-Anschluss*

15 Systemwartungsschalter

16 TPM-Anschluss

*Der interne USB-Anschluss ist nicht auf Server Blade-Modellen verfügbar, die dreireihige DIMMs unterstützen.

Die Symbole

entsprechen den Symbolen auf den Verbindungsmoduleinschüben. Weitere Informationen finden

Sie in den HP ProLiant BL460c Gen8 Server Blade Installationsanleitungen auf der HP Website (

http://www.hp.com/

support).

4 Kapitel 1 Beschreibung der Komponenten DEWW

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