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6. Sollte sich der Prozessor von der Installationsvorrichtung gelöst haben, setzen Sie ihn wieder

vorsichtig in die Vorrichtung ein. Fassen Sie den Prozessor nur an den Kanten an. Berühren Sie

nicht die Unterseite des Prozessors, insbesondere den Bereich der Kontakte.

DEWW Prozessoroption 11

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Benutzerhandbuch 1
HP ProLiant ML150 G6 Server 1
Inhaltsverzeichnis 3
1Betrieb 10
Optimale Betriebsumgebung 14
Temperaturanforderungen 15
Rack-Vorsichtsmaßnahmen 16
Registrieren des Servers 17
Einführung 18
Prozessoroption 18
DEWW Prozessoroption 11 20
ML110 G6 Server) 23
DIMM-Identifizierung 28
Speicherkonfigurationen 30
Einreihig 24 GB 48 GB 31
Zweireihig 24 GB 48 GB 31
Vierreihig 24 GB 48 GB 31
Optionale Erweiterungskarten 32
Installieren von DIMMs 36
Schreib-Cache 37
Kondensatorpacks 39
4 Software und 45
Konfigurationsprogramme 45
Konfiguration) 47
HP Insight Diagnostics 48
Managementprogramme 48
Lights-Out 100i-Technologie 49
USB-Unterstützung 49
Embedded SATA RAID-Funktion 51
Erstellen eines RAID-Volume 52
Erforderliche Hardware 52
Diskettenlaufwerk 54
Funktion 54
5 Fehlerbehebung 56
Symptominformationen 58
Lockere Verbindungen 60
Dienstbenachrichtigungen 60
Firmwareaktualisierungen 60
Nr. Siehe 70
„HP Insight Diagnostics“ 70
Überhitzungszustand im System 73
Probleme mit der Hardware 74
Probleme mit der Stromquelle 75
Probleme mit dem Netzteil 76
UPS-Probleme 76
Allgemeine Hardware-Probleme 77
Unbekanntes Problem 79
Interne Systemprobleme 80
Probleme mit dem DAT-Laufwerk 81
Probleme mit Lüftern 83
Probleme mit der Festplatte 84
Probleme mit dem Speicher 86
PPM-Probleme 88
Prozessorprobleme 88
Liste der Probleme: 89
Audio-Probleme 91
Probleme mit dem Drucker 91
Probleme mit dem Modem 92
Kein Freizeichen zu hören 93
AT-Befehle nicht sichtbar 93
Bildschirm 93
Probleme mit der Software 97
Betriebssystem-Updates 98
Pflege von Firmware 100
Arten von ROM 101
Aktualisieren der Firmware 102
Kontaktaufnahme mit HP 103
Microsoft® Betriebssysteme 104
Linux-Betriebssysteme 105
6Batterie 107
7 Zulassungshinweise 109
FCC-Klassifizierungsetikett 110
Änderungen 111
Hinweis für Japan 113
BSMI-Hinweis 113
Hinweis für Korea 113
Hinweis für China 113
Laser-Zulassung 114
Geräuschemission 115
8 Elektrostatische Entladung 116
9 Technischer Support 118
Customer Self Repair 119
10 Akronyme und Abkürzungen 120
11 Feedback zur Dokumentation 122

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